随着集成电路的发展，半导体器件的集成度和功率密度显著提高。因此，相应操作产生的热量也急剧上升。据统计，高达 55% 的大功率器件故障是由热量引起的。要解决电路的散热问题，首先必须找出电子封装系统中影响散热的部件。作为集成电路芯片的载体，基板与电路直接接触，因此电路产生的热量需要通过基板向外散发。为了更好地为电路散热，基板材料必须具备高导热性。 此外，在新能源汽车和现代轨道交通等领域，使用大功率器件时需要考虑颠簸和振动等复杂的应用条件。这就对基底材料的机械性能和可靠性提出了更高的要求。 那么，谁能承担如此重任呢？ 01 氮化硅，散热基板中的 “顶级 “材料 与其他材料相比，陶瓷基板表现出更优越的性能，因此选择陶瓷材料作为基板将具有更广阔的前景。 可用作基板的陶瓷材料主要包括 AlN、Al2O3、SiC、BeO、Si3N4 等。BeO 陶瓷基板虽然导热系数高、介电常数低，但其粉末有毒，对人体有害，目前已很少使用。SiC 性质稳定，但介电损耗大，击穿电压低，不适合高压工作环境。Al2O3